半導体製造装置のよくある質問
CMP装置
消耗品(リテーナ、ドレス、ブラシ類)を取り外し、保湿状態で保管をお願い致します。
薬液ライン、研磨剤ラインの水置換をお願い致します。
装置内の水抜きをお願い致します。
装置電源をOFFにして下さい。
各用力の遮断をお願い致します。
●詳しくは弊社サービスにご連絡をお願い致します。
各用力を開けてください。
装置電源をONにして正常に立ち上がることをご確認ください。
取外した消耗品を取り付けてください。
●詳しくは弊社サービスにご連絡をお願い致します。
装置画面上で確認が出来ます。取扱説明書の参照をお願い致します。
●詳しくは弊社サービスにご連絡をお願い致します。
外装カバーが閉まっていますか?
UPSが立上っていますか?
●詳しくは弊社サービスにご連絡をお願い致します。
ロボットティーチング及び、ベルトテンションなどの確認が必要になります。
●定期点検を推奨いたします。詳しくは弊社サービスにご連絡をお願い致します。
装置プロシージャに沿って、実施をお願い致します。取扱説明書の参照をお願い致します。
●詳しくは弊社サービスにご連絡をお願い致します。
オペレーショントレーニング、メンテナンストレーニングの受講を推奨致します。
研磨パッドの溝はありますか?
スラリー流量の確認をお願い致します。
ドレスキャリブレーションの確認をお願い致します。
ヘッドキャリブレーションの確認をお願い致します。
●詳しくは弊社サービスにご連絡をお願い致します。
オペレーショントレーニング、メンテナンストレーニングの受講を推奨致します。
ポンプ使用時間は設定回数を超えていませんか?
ポンプ圧力、ダンパー圧力は適正ですか?
●詳しくは弊社サービスにご連絡をお願い致します。
取扱説明書の参照をお願い致します。
●詳しくは弊社サービスにご連絡をお願い致します。
オペレーショントレーニングの受講を推奨致します。
取扱説明書の参照をお願い致します。
●詳しくは弊社サービスにご連絡をお願い致します。
オペレーショントレーニングの受講を推奨致します。
対象のドライバーはどこになりますか?
ドライバーのエラーコードは何と出ていますか?
●詳しくは弊社サービスにご連絡をお願い致します。
バキュームポンプは正常に動作していますか?
元バルブが閉じていませんか?
●詳しくは弊社サービスにご連絡をお願い致します。
研磨パッドの溝はありますか?
どのタイミングでヘッド吸着ミスが発生していますか?
●詳しくは弊社サービスにご連絡をお願い致します。
センサー周辺に水滴が付着していませんか?
センサーの出力が低下していませんか?
●詳しくは弊社サービスにご連絡をお願い致します。
センサー周辺に水滴が付着していませんか?
センサーの出力が低下していませんか?
●詳しくは弊社サービスにご連絡をお願い致します。