エッジグラインディングマシン
近年、ウェーハの品質向上の要求が強く、ウェーハ端面（エッジ部）の加工状態が
重要視されております。シリコン、サファイア、SiCなど多種材料のウェーハ外周部
面取りを行う加工機「W-GMシリーズ」。Siメーカーのみならず、化合物半導体、
酸化物材料メーカーなど多方面にわたって高い評価を受けております。
またデバイスウェーハの最終工程において、ナイフエッジ起因によるウェーハの
歩留り低下に対する面取り機の有効性が注目されております。
半導体製造工程において、ウェーハ製造からデバイス製造に至るまでエッジ特性の
品質改善は必要不可欠なプロセスとなってきております。その改善策を『品質向上、Coo
（コストオブオーナーシップ）低減、歩留り向上』を達成する様々な提案をしてまいります。
重要視されております。シリコン、サファイア、SiCなど多種材料のウェーハ外周部
面取りを行う加工機「W-GMシリーズ」。Siメーカーのみならず、化合物半導体、
酸化物材料メーカーなど多方面にわたって高い評価を受けております。
またデバイスウェーハの最終工程において、ナイフエッジ起因によるウェーハの
歩留り低下に対する面取り機の有効性が注目されております。
半導体製造工程において、ウェーハ製造からデバイス製造に至るまでエッジ特性の
品質改善は必要不可欠なプロセスとなってきております。その改善策を『品質向上、Coo
（コストオブオーナーシップ）低減、歩留り向上』を達成する様々な提案をしてまいります。
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