ダイシングマシン
ダイシングマシンとは、ウエーハ上に形成された多数のICなどを、1個1個のチップに切り出す装置です。
一般的には、ダイヤモンド・ブレード（砥石）を高速回転するスピンドルの先端に取り付け、極薄外周刃により、
切削を行います。
当社では、レーザ光を用いたダイシング装置も市場投入しており、様々なデバイスの切断要求に対応いたします。
一般的には、ダイヤモンド・ブレード（砥石）を高速回転するスピンドルの先端に取り付け、極薄外周刃により、
切削を行います。
当社では、レーザ光を用いたダイシング装置も市場投入しており、様々なデバイスの切断要求に対応いたします。
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