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半導体製造装置 消耗品 付帯設備

半導体製造装置

東京精密の半導体製造装置は、半導体製造プロセスにおいて、ウェーハ製造・加工分野及び、テスト・研削・切断などの各工程で、
お客さまの最適な生産システム構築をサポートいたします。

ダイシングマシン
ダイシングマシン
プロービングマシン
プロービングマシン
ポリッシュ・グラインダ
ポリッシュ・グラインダ
高剛性研削盤
高剛性研削盤
CMP装置
CMP装置
エッジグラインディングマシン
エッジグラインディングマシン
剥離洗浄機
剥離洗浄機

消耗品

さまざまな被硝材や加工用途に対応できる製品をラインナップ。お客様が求めるニーズを達成する提案をしてまいります。

精密切断ブレード
精密切断ブレード

付帯設備

半導体製造装置の工程をサポートする製品ラインナップをご用意。

ダイシングマシン用 付帯設備
ダイシングマシン用 付帯設備
プロービングマシン用 付帯設備
プロービングマシン用 付帯設備
お問い合わせ
ご質問・ご相談等ございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。
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