フレーム搬送

ふれーむはんそう

ウェーハフレームにウェーハテープを貼りその上にウェーハ等を貼り、搬送させる方式。後工程プロセスではSEMI規格に準拠しており、共通仕様として全ての半導体装置で扱うことが出来る。