ブレーキング装置
読み方
ぶれーきんぐそうち
説明
ウェーハの所定位置に加工された溝(引っ掻き傷)に沿って割れ目を入れ、個々のダイに分割する装置。小チップデバイスや、ガラスなどの脆性材料では、補助的なプロセスとしてブレーキングを併用し、個辺化します。
読み方
ぶれーきんぐそうち
説明
ウェーハの所定位置に加工された溝(引っ掻き傷)に沿って割れ目を入れ、個々のダイに分割する装置。小チップデバイスや、ガラスなどの脆性材料では、補助的なプロセスとしてブレーキングを併用し、個辺化します。