Porous-Lowk材

ぽーらすろうけいざい

より誘電率を下げる為にLowk材に数nmレベルの空孔を導入したLowk材空孔の割合が増える事で材料自体の強度が下がる為、CMP装置に対しては低ストレス加工技術が求められている。その一つとして、低ウェハ加重プロセスが適用されている。