洗浄薬液

せんじょうやくえき

CMP後洗浄液に用いられる薬液は希釈フッソ酸（0.5%-1.0%)や希釈アンモニア水(数ppmから1%）Cu-CMP後洗浄には前記薬液はCuの腐食の問題がある事から有機酸や有機アルカリに界面活性剤を添加した洗浄薬液が用いられる。