ZEISS XENOS®
高精度
アクティブスキャニング
ブリッジ

ZEISS XENOS®

三次元座標測定機は新たな領域へ
世界最高クラスの最大許容長さ測定誤差*
E0, MPE = 0.2+L/1000 µm


* 当社調べ。同程度の測定範囲を有する接触式三次元座標測定機において

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The reference

ZEISS XENOS®、The New reference

XENOS ― 最高峰を連想するネーミング。まさにその名にふさわしいこの三次元座標測定機は、革新的な技術により、これまでの精度と測定効率をはるかに凌駕する新たな領域に踏み込もうとしています。ZEISS XENOS は、極めて高い測定精度を実現するリファレンス機です。

2014年のリリース以来、研究機関や航空宇宙産業、光学機器、ものづくりの現場を支える精密マスタ・ゲージなど、高精度が要求されるさまざまな分野において、ZEISS XENOSは「世界最高クラスの測定精度*」を有する三次元座標測定機として、最高のパフォーマンスを提供し続けてきました。さらに2024年には、リリースから今日までに得た知見の反映や、ZEISS XENOS専用の新ゲージ採用などの校正・補正手法改良により更なる生産品質の安定化を確立し、保証精度を向上。

高精度を上回る究極の「超高精度」を実現するZEISS XENOSが、お客様のハイレベルな品質管理に貢献します。

* 当社調べ。同程度の測定範囲を有する接触式三次元座標測定機において

本体の主要構造部品に革新的な炭化ケイ素セラミックを採用

ZEISS XENOS の開発にあたり、本体構造部品に使用する素材を製造段階から研究し、従来では製造が困難な大きさの炭化ケイ素セラミックの実用化に成功。主要構造部品に採用しています。この炭化ケイ素セラミックは、アルミナセラミックと比べ、低膨張(熱膨張0.5 倍)、高剛性(剛性1.3 倍)、軽量(質量0.8 倍)といった優れた特徴があり、XENOS の高精度化を実現するために欠かせない重要な要素となっています。

バーチャルセンター駆動

ZEISS XENOS®、バーチャルセンター駆動

一般的な三次元座標測定機とは異なり、ZEISS XENOS は全軸にリニアドライブ構造を採用しています。これまで測定機にリニアドライブを搭載し実用化した事例は少なく、ZEISS XENOS の特徴的な構造となっています。更に、新開発のY 軸デュアルドライブ構造(バーチャルセンター駆動)は、従来のセンター駆動の概念に加え、X 軸の移動に伴う重心の変化に応じて、左右のドライブ制御を最適化することで、測定範囲全域における非常に高い繰り返し精度を実現しました。ZEISS が30 年間培ってきた精密位置決め技術と左右駆動系の推力を最適に分配する最新制御アルゴリズム。これが、ZEISS の特許技術であるバーチャルセンター駆動です。

精度へのこだわり

ZEISS XENOS®、精度へのこだわり

一般的な三次元座標測定機スケールの場合、熱膨張対策のためスケール温度補正が必要です。ZEISS XENOS の開発にあたっては熱膨張がほぼゼロに等しいZerodur(ゼロデュア)スケールを、 ZEISS XENOSだけのために更なる高分解能仕様を作り上げて、更に特許技術である表面張力フローティング方式でバイメタル効果の影響を受けないように取り付けています。これにより、温度補正の不確かさを排除しています。