T.T
半導体社 技術部門
加工・バックエンド技術部
2017年入社
半導体産業を根本から支える仕事がしたい。そのために新たなる挑戦へ。
どのような魅力と可能性を感じて、当社を選んだのでしょうか？
半導体産業を根本から支える仕事に携わりたいと考えるようになったことが当社を選んだきっかけです。
前職では半導体前工程のプロセス開発と、歩留り改善という業務に携わっていました。
半導体プロセスは、大きく分けて「前工程」と「後工程」の2つに分かれており、私が携わっていた「前工程」はシリコンウェーハに回路を形成するまでの工程になります。
また歩留り改善業務は、主にパーティクル（※）や欠陥削減、洗浄工程や検査方法の見直しを行っていました。
ダイシングは初めてのプロセスでしたが、挑戦するなら今しかない、と思い入社を決意しました。
※製造プロセスにおいて悪影響を及ぼす主に数百～数十nmレベルの微粒子
得意・不得意にあわせ、業務工程を多角的に見る。
仕事内容とミッションについて教えてください。
レーザーグルービングダイシング業務（※）のほかに拡販活動・テストカット・リージョンサポートを行っています。また装置のパフォーマンスを最大にし、お客さまの要望やスペックを満たす提案を行う等がミッションです。
入社当初はレーザーダイシング業務（※）を行っており、エキスパンダーやブレーキング等の周辺プロセス検証業務を行いました。
私の当社での業務履歴でユニークなところは、いろんな装置を担当させてもらっているところかと思います。各装置で得意・不得意・制約などがあるので、どんなプロセスが良いのか、ダイシング工程を多角的に見られるようになれたかと思います。
※レーザーを使用しダイシングストリート上の膜を除去する工程
※ウェーハ上に形成された集積回路を切断し、チップ化する工程
考察と工程。仕事は未知だからこそ面白い。
仕事のやりがいについて教えてください。
今まで誰も評価したことのない業務を行うことが多く、難しさもありますが、結果を考察して次のアクションを決め、目的の結果にたどり着くまでの工程はエンジニアとしてやりがいを感じます。
加工結果などをお客さまと打合せしながら、お客さまの求める品質を達成して装置受注になった時や、検証した機能がお客さまのラインで量産に使用されている時、納入後装置のトラブル対応や品質改善要望でお客さまから満足いただけた時など、自分たちが労力をかけて作り上げたものが、お客さまに満足して使用していただけることにやりがいを感じています。
目的の共有と測定性能の明確化。それが困難な状況を打開する手段となる。
これまでの経験の中で印象に残っているエピソードを教えてください。
Opt-scope（※）オプションの開発を行ったことです。
業務内容は、当社計測製品のOpt-scopeをダイサへ搭載し、加工しながら計測するオプション機能を開発するといったものでした。当初予定していた構成ではブレード加工内部の傾斜を計測することが難しく、対応策が求められました。様々な考察や計測社の担当チームとのコミュニケーションを行い、チーム全体で課題を解決することができました。
今回の開発を通じ、ターゲットとなる測定性能を明確にし、計測社の担当チーム、ダイシングマシンのメカエンジニア、電気エンジニア、ソフトウェアエンジニア、アプリケーションエンジニアの担当チームで目的の共有、対策を検討するということを行い、今後の業務にも活かしていけると思いました。
当時、対応策が求められた時にはとても戸惑いもありましたが、様々な分野のチームメンバーと協力して進めたことで人脈を広げることができ、結果的に良い経験に繋がったと感じています。
※非接触三次元表面粗さ・形状測定機
スペシャリスト集団の一員として、精度や品質と徹底的に向き合う。
当社で働く魅力と、今後の目標について教えてください。
当社ではお客さまから様々なプロセスの問い合わせが来ます。そのようなプロセスやアプリケーションの検証ができるのは装置メーカーならではかと思います。
またダイシングプロセスを広い視野で見ることができ、ダイシングの精度や品質「に」徹底的に向き合うので、エンジニアとしては恵まれた環境だと思います。
当社はスペシャリスト集団です。メカ担当・電気担当・ソフト担当・アプリケーション担当それぞれのスペシャリストが装置・機能開発を行っています。その中で専門外のことでも日常的に共有していくので、エンジニアとしての幅が広がったと感じています。
これからもお客さまとコミュニケーションをとり、必要な品質実現と便利な機能の開発を継続していき、お客さまに喜んでいただける装置にブラッシュアップしていく必要があると思います。
社員インタビュー
