製品を通じた環境貢献(エコプロダクツ)
東京精密グループは、これからも、安全・品質・高性能かつ環境に配慮した製品を提供する、責任あるモノづくり企業であり続けることが、当社グループの役割だと考えています。
新製品開発審査
当社は独自の社内規程(TES*)に基づいて、新製品の環境性能を審査し、環境に配慮した製品開発に取り組んでいます。新製品開発審査規定に従い、製品企画テーマごとに製品企画審査委員会が設置され、審議を行います。この審査規定には、開発および設計の際に考慮すべき原則が定められており、環境性能として、コンパクト化、部品点数の極少化とともに環境対策について審査することが記載されています。
* TES(東京精密技術標準)
東京精密規程(TMR)で規定された生産活動に関わる、開発・設計・製造・生産管理・品質管理・サービスおよび環境管理に適用する規則で、拘束力・強制力を持つ規定・規格・標準・基準・要領
新製品開発審査体制図
TES新製品開発審査規定
開発原則 |
<製品開発の原則> |
設計原則 |
〈10のうち環境に関わる原則〉 ・部品点数の極少化 |
製品開発時のライフサイクルアセスメント(LCA)
当社は、製品の全ライフサイクルにおける環境負荷への責任を認識し、2016年にCSR推進委員会の技術ワーキンググループによって製品の製造から廃棄までの各段階における環境負荷を、CO₂排出量に換算する算定基準(ライフサイクルアセスメント:LCA)に統一しました。この方法により求めたCO₂排出量を新製品開発審査時の必須評価項目と定めています。設計時にはLCAの目標値を設定し、結果の判断として評価機関などによるLCAの実績を算出、評価しています。また、同時に現在生産中の既存製品のLCA算出も実施することで、従来製品の改良および開発品や新製品の従来比評価を行っています。
環境配慮型製品
東京精密の製品は生産設備の性格上、稼働時間が長く長寿命であることから、CO₂排出量に換算した場合、製品使用時の電力消費がライフサイクル総排出量の多くを占めることになります。このことから、お客さまのモノづくりの現場での環境負荷を低減する製品の開発・設計に注力しています。
半導体製造装置
スループット向上による環境負荷低減
HRG3000RMX
ウェーハ薄片化時間を約50%短縮(PG3000RMX比)
AP3000
ロット処理時間を
約20%短縮(UF3000EX比)
精密測定機器
幅広い精度保証温度による環境負荷*低減
SURFCOM NEX、XYZAX AXCEL
省電力PC搭載による環境負荷低減
SURFCOM CREST、DISTAX
*幅広い精度保証温度による環境負荷
測定機器は20℃環境での精度保証が一般的ですが、これを幅広い精度保証温度とすることで空調にかかる電力を低減できる
半導体と計測の相乗効果による新たな価値創出
当社は、“計測技術”を持つ唯一の半導体製造装置メーカーです。当社ならではの新しい価値創出として、半導体製造装置の計測機器ビルトインモデルを展開しています。表面性状を測定する3D白色干渉顕微鏡であるOpt-scopeを搭載することで、形状や表面性状の検出精度を高め、品質と生産性の向上に貢献しています。
脱炭素化に向けたパワー半導体への対応
パワー半導体は、電力変換器に使用されるキーデバイスです。電気消費量を減らし、効率よくエネルギーを使用できるため、電気自動車や鉄道車両、冷蔵庫やエアコン、また風力発電、再生可能エネルギー関連など、さまざまなエレクトロニクス機器に搭載されており、脱炭素社会の実現に向けて必要不可欠なデバイスです。
当社グループでは、高電圧・大電流に耐えられ、エネルギー損失が少なく、小型化が可能な次世代パワー半導体に対応した製品のラインナップを強化しています。
次世代パワー半導体対応製品ラインナップ
SiC/GaN向けの高耐圧、大電流に対応したオプションを用意
SiC/GaN基板などの硬脆性材料の研削が可能
高圧・高速研磨によりSiCウェーハの研磨レートを向上
SiC向けのブレードを展開
脱炭素化に向けたモノづくりを支える精密測定機器
自動車や航空機など、動力を効率よく細部に伝えるためには、設計通り、規格通りの部品が必要です。部品の寸法や形状、真円度や表面粗さを測定・管理することで、脱炭素化の実現に向けたモノづくりが進められています。
当社は、「測れないものは、つくれない。」という基本思想のもと、測る技術を通じて自動車産業や航空機産業の性能向上・燃費向上に貢献しています。
XYZAX AXCELシリーズ
豊富な測定アプリケーション
自動車産業や航空機産業の性能向上・
燃費向上に計測を通じて貢献
各課題への取り組み